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電磁兼容性EMC測試項目有哪些？
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電磁兼容性EMC測試主要測哪些項目？可以聯(lián)系我司億博檢測了解詳情。電磁兼容性（EMC）是電子設(shè)備存在于電磁環(huán)境中而不會對該環(huán)境中的其他電子設(shè)備造成干擾或干擾的能力。
EMC通常分為兩類：
1.輻射-電子設(shè)備發(fā)出的電磁干擾可能會對同一環(huán)境中的其他電子設(shè)備造成干擾/故障。也稱為電磁干擾（EMI）。
2.免疫/易感性-免疫是指電子設(shè)備在電磁環(huán)境中正常運(yùn)行而不會因其他電子設(shè)備發(fā)出的輻射而發(fā)生干擾/故障的能力，易感性基本上與免疫力相反，因為設(shè)備對電磁干擾的免疫力越小，它就越容易受到影響，通�？箶_度測試是不是必需的用于在澳大利亞，新西蘭，北美和加拿大銷售/分銷消費(fèi)/商用型產(chǎn)品。
輻射發(fā)射（E-Field）：
輻射發(fā)射是源自電子或電氣設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生的頻率的電磁干擾（EMI）或干擾。輻射發(fā)射可能會帶來嚴(yán)苛的合規(guī)性問題，對于一些一般性指導(dǎo)，請查看我們的文章EMC輻射發(fā)射常見問題和解決方案。輻射發(fā)射直接從設(shè)備的機(jī)箱或通過互連電纜（如信號端口，有線端口，如電信端口或電源導(dǎo)線）通過空氣傳播。
一個很好的例子是HDMI端口和可以從這些電纜輻射的相關(guān)EMI，我們用它作為案例研究，文章可以在這里找到；符合EMC輻射發(fā)射測試（EMI）。在EMC測試期間，使用頻譜分析儀和/或EMI接收器以及合適的測量天線進(jìn)行輻射發(fā)射測量。
EMC輻射發(fā)射測試方法
輻射發(fā)射（H場）：電磁波的磁性成分使用頻譜分析儀和/或EMI接收器以及合適的測量天線。典型的磁場天線包括環(huán)形天線，并且還包括根據(jù)CISPR 15的特定天線，例如Van Veen Loop。Van Veen環(huán)形天線基本上是三個環(huán)形天線，它們一起構(gòu)成三個軸（X，Y和Z）的產(chǎn)品磁場發(fā)射。
傳導(dǎo)發(fā)射（連續(xù)和不連續(xù)）：
傳導(dǎo)發(fā)射是電磁干擾（EMI）或源自電子或電氣設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生的頻率的干擾。然后，這些發(fā)射沿著互連的電纜傳播，例如有線端口，例如電信端口或電力導(dǎo)線。這些發(fā)射可以是連續(xù)的（在給定頻率下連續(xù)發(fā)射），也可以是不連續(xù)的（非常數(shù)，偶爾發(fā)生）。
在EMC測試期間，通過位于測試室內(nèi)的ISN（阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)）在EMI接收器上進(jìn)行傳導(dǎo)發(fā)射測量。
電磁兼容性抗擾度
EMC抗擾度測試可以被認(rèn)為是連續(xù)的或瞬態(tài)的。對產(chǎn)品應(yīng)用連續(xù)測試以模擬現(xiàn)實世界中可能發(fā)生的RF接近度。瞬態(tài)現(xiàn)象通常是涉及能量爆發(fā)的短事件。
EMC抗擾度測試要求通常根據(jù)電磁干擾如何耦合到設(shè)備上而分開：
1.免疫，機(jī)箱端口
2.免疫，信號端口和電信端口
3.抗擾度，輸入直流電源端口
4.抗擾度，輸入交流電源端口
測試級別，干擾信號類型等取決于被測設(shè)備的類型和所應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)。
傳導(dǎo)抗擾度：
在傳導(dǎo)抗擾度測試期間，RF信號發(fā)生器和放大器產(chǎn)生電磁場。該電磁場通過注入裝置（通常是CDN，或“耦合/去耦網(wǎng)絡(luò)”用作注入裝置）耦合到產(chǎn)品信號，數(shù)據(jù)或電源端口。這種傳導(dǎo)抗擾度測試本質(zhì)上是連續(xù)的，在許多標(biāo)準(zhǔn)中稱為“射頻連續(xù)傳導(dǎo)”。通常，傳導(dǎo)抗擾度測試適用于長度超過3米的交流和直流端口和信號電纜。
工頻磁場抗擾度：
由電磁線圈產(chǎn)生的波動磁場在主電源頻率（50/60Hz）下振蕩。EUT放置在這個波動的磁場內(nèi)并暴露足夠的時間以評估產(chǎn)品的性能。磁場抗擾度測試通常僅適用于磁敏感設(shè)備。
靜電放電（ESD）：
ESD脈沖直接施加到器件的外殼上，間接施加到垂直/水平耦合平面，靠近被測產(chǎn)品，測試水平與所應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)。有關(guān)靜電放電效果和可能的ESD兼容性解決方案的更多信息，請查看文章：靜電放電常見EMC解決方案。
電快速瞬變（EFT）/突發(fā)：
快速瞬變是一系列短脈沖，其幅度和重復(fù)頻率都很高，上升時間很短�？焖偎矐B(tài)現(xiàn)象通常由高速開關(guān)事件引起，例如感應(yīng)負(fù)載中斷和繼電器觸點(diǎn)反彈等。通常，快速瞬態(tài)測試適用于長度超過3米的交流和直流端口和信號電纜。
浪涌：
浪涌是由高功率開關(guān)事件，磁/電感耦合甚至閃電產(chǎn)生的一種瞬態(tài)現(xiàn)象。在主電源的幾個相角處應(yīng)用EUT的電源端口上的浪涌測試。通常，浪涌測試適用于交流端口，有時也適用于直流端口，某些EMC產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)中的信號電纜長度超過30米，或者電纜可能在建筑物外部運(yùn)行。有關(guān)浪涌的更多信息，請參閱我們的文章Surges EMC測試典型問題和解決方案。
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